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| 仕様 | ||
| 製品特徴 |
高TDPにも対応可能なヒートシンク設計
本製品は、8mm径ヒートパイプを6本装備、高いTDPに対しても十二分な冷却能力を提供いたします。ヒートパイプ径を太くした場合、CPUからヒートシンク部に伝わる熱量も多くなりますが、当然移動する熱を十分に冷却出来るヒートシンクが必要となります。 本製品のヒートシンクは、ヒートシンク部の面積を150mm*120mmとし、8mm径ヒートパイプが運ぶ熱量にも耐えうる設計がなされており、ヒートシンク部の高いTDPを実現いたしました。 高い冷却能力を誇るラウンドファン採用
他社製品とは異なり、ヒートシンクの奥行きを最大55mmとし、メモリーとの干渉を極力抑えた設計を採用。ヒートシンクの冷却にはPWM仕様ファンTY-140を採用。冷却能力とノイズレベルのバランスに優れたラウンド形状の140mmファンにより、高いTDPに対応いたしました。 ※注意 : ヒートシンクサイズが大きいためグラフィックスカードと干渉する場合がございます 主な仕様
- 高TDPにも対応可能なサイドフロー方式CPUクーラー - ヒートパイプは8mm径6本を搭載 - ラウンドファンTY-140を装備 |
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| サイズ / 重量 | L152 mm x W140 mm x H26.5 mm / 重量 1040g | |
| ファン |
サイズ: 150mm x 140mm x 26.5mm
回転数: 900～1300 rpm(±10%)
風量: 28.3 ～ 73.6CFM
ノイズレベル: 17～21dBA
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| 対応ソケット |
intel LGA2011(-3)/1366/1156/1155/1150/775 AMD FM2(+)/FM1(+)/AM3(+)/AM2(+) |
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| 付属品 | マニュアル、その他(詳細は画像にてご確認下さい) | |
| その他 | ||
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