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| 仕様 | ||
| 製品特徴 |
H.D.Tテクノロジー(Heat-pipe Direct Touch)を採用。
CPUのヒートスプレッダに直接ヒートパイプが接触するXIGMATEKが得意とする技術です。 白のセラミックコーティングを施すことにより表面積を増やし、放熱性能とデザイン性を向上。
14cmファン搭載サイドフロー型CPUクーラー。
ダイレクトヒートパイプ仕様、極太8mm径ヒートパイプを3本採用。U字型ヒートパイプ設計により、物理干渉の恐れはありません。 奥行き50mmのナローフィン設計。
幅の狭いナローフィン設計により、クーラー自身の取り扱い易さと大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を抑えます。 TDP 150W対応
TDP 150Wに対応し、現行ほぼ全てのCPUに対し冷却が可能です。 静音14cmPWM LEDファンを採用。
回転数800～1200rpmのPWMファンを採用。 アイドル時および最大回転数においても、ノイズを抑え目にした回転数設定のPWMファン仕様です。 ファン取り付け用防振ゴムベルトを2組同梱
付属のファン取り付け用防振ゴムベルトによりデュアルファンの運用も可能。 (2台目のファンは別途お求めください) バックプレート式リテンションを採用
バックプレートと手締めによる組み立て易いリテンション方式を採用。 Intel/AMDユニバーサル対応
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| サイズ / 重量 |
120 (W) × 159 (H) × 50(D) mm(ヒートシンクのみ) 140 × 140 × 厚さ25 mm(搭載ファン) 530 g(ヒートシンクのみ) / 660 g(付属ファン含む) | |
| ファン |
サイズ: 140×140×25mm
回転数: 800～1200rpm
最大風量: 90.3CFM
ノイズレベル: 最大18.0dB(A)
静圧: 最大1.08 mmH20
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| 対応ソケット |
Intelソケット775 / 1150 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3) AMDソケットAM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
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| 付属品 | グリス・図解入り多言語マニュアル(日本語含む) | |
| その他 | ||
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