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仕様 | ||
製品特徴 |
トップマウントファン構造
クーラー本体の上面からマザーボード方向へ風を当てるオーソドックスなトップフロー式のエアフロー構造を採用。 CPU以外のマザーボード上の各コンポーネンツ(チップセットやソケット周辺のVRモジュール(MOS-FETなど))の冷却が可能です。 ヒートシンクの剛性と熱伝導率を高める0.4mm厚の放熱フィン。
全高125mm設計
前モデル(SCKBT-2000)の全高130mmに対し、SCKBT-3000は全高125mmの設計としました。 高さをやや低くすることにより、PCケースとのクリアランス問題によるファンの性能の損失を最小限にとどめます。 ハイブリッドヒートパイプ
8mm径ヒートパイプ3本と6mm径ヒートパイプ2本を採用。 高精度ベース構造
厚みのある銅製受熱ベースプレートと、6mm径ヒートパイプの形状に合わせて掘り込んだ高精度のベースにより、CPUの発熱を確実に吸い上げます。 新設計『隼120』のPWMモデルを採用
『小軸&大型ブレード』による風量重視の仕様としつつ、 ブレードにスリットを入れることにより空気抵抗の低減とデザイン性を両立。ファンの回転数は性能と静音性のバランスを重視したものにチューニングしました。 新型ファン用ワイヤークリップ
付属120mmファンの取り付けに最適な、固定力を強化した新型ワイヤークリップが付属! ※汎用120mmファンにも適合します。 ヒートパイプの酸化を防止する、高級感溢れる『ニッケルメッキ処理』
次世代クリップシステム採用(E-CLIP)
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ式リテンション」をアレンジした新型クリップシステムを更に改良しました。(Intelでの取り付け) SCKBT-3000では、プッシュピンを押し込む際のブリッジのグラつきを抑え、より手軽に取り付けることができます。 |
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サイズ / 重量 | 130mm (W) x 125mm (H) x 149mm (D) / 720g | |
ファン |
サイズ:120mm×120mm×25mm 回転数:300(-200 ~ +300) ~ 1400 rpm ±10% 風量:12.93 ~ 79.0 CFM 風圧 : 0.07 ~ 1.56 mmH2O ノイズレベル:4.0 ~ 28.0 dBA |
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対応ソケット |
INTEL LGA 1366/1156/1155/1151/1150/775 AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+/AM4 |
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その他 |
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