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仕様 | ||
製品特徴 |
リテンションクリップが装着済み。箱から開けてグリスを塗って、プッシュピンを押し込むだけの簡単インストール
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡す「ブリッジ式リテンションシステム」をアレンジしたプッシュピン方式の手軽なクリップシステムを採用。
放熱フィンとファンマウントの位置を後方に配置することにより、ファンとメモリの物理的干渉を解消。
奥行き59mmのナロータイプフィンと、虎徹のハイエアフローなフィン設計を継承した「ファンの風を最も効率良く吸い込む」エアフロー重視のフィン設計。
厚みのある5mmの銅製受熱ベースプレートと、各ヒートパイプの形状に合わせて成型された 『高精度ベース構造』
ヒートパイプには酸化を防止する高級感溢れる『ニッケルメッキ処理』を採用。
低回転~高回転まで、どの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。
92mmファンの換装が容易な『取っ手付きワイヤークリップ』を採用。
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サイズ / 重量 | 102mm (W) x 130mm (H) x 83mm (D) / 460g | |
ファン |
サイズ:92mm×92mm×25mm 回転数:300±200 rpm ~ 2300rpm±10% 風量:6.70 ~ 46.55 CFM 風圧 : 0.75 ~ 1.93 mmH2O ノイズレベル:7.35 ~ 28.26 dBA |
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対応ソケット | INTEL LGA 1366/1156/1155/1151/1150/775 | |
その他 |
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