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| 仕様 | ||
| 製品特徴 |
高さ僅か47mmのコンパクトデザインとフィッティング
縦97mm×横97mm×高さ47mmという非常にコンパクトな設計のため、IntelやAMDの純正クーラーが搭載可能なマザーボードであれば、問題なくご使用が可能です。 そのコンパクト性のため、背の高いヒートスプレッダ付きメモリや、PCI Expressに増設されたグラフィックカードとの干渉などは起こりません。 完全銅設計による熱的性能の向上
スモールフォームファクタITXシステムのスペース制限を解決することを目的として、C7 Cuはサイズやファンのスピードを上げることなく、性能をさらに改善することを目的としました。そして、より高い熱伝導性材料を利用することが、C7 Cuに対する唯一の答えでした。 銅はアルミニウムと比較してぼぼ2倍の熱伝導率を誇りますが、ほぼ3倍の高価な材料です。そのため、通常、銅はヒートパイプやヒートシンクのベースプレートなどの最も重要な部品のみで使用されてきました。 C7 Cuでは、C7でのアルミニウム要素を純粋な銅で置き換えました。結果、オリジナルのC7と比較して15%近くの熱性能の向上となりました。 最大115WのCPUに対応
元のモデルである「C7」はTDP 100Wでしたが、完全銅設計により、15%の性能向上。 対応TDPは115Wまで対応可能になりました。 |
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| サイズ / 重量 | L97 mm x W97 mm x H47 mm / 重量 675g | |
| ファン |
サイズ:L92 mm x W92 mm x H15 mm
回転数: 600～2500RPM / PWM(4pin)
風量: 40.5CFM
ノイズレベル: 最大 30dB(A)
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| 対応ソケット |
Intel 1700/1150/1155/1156/1151 AMDソケット AM4 |
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| 付属品 | バックプレート、六角ナット、六角ドライバー、マニュアル(マルチランゲージ)、ユーザー登録カード | |
| その他 | 対応TDP:115W | |
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