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仕様 | |
製品特徴 |
■ 0.15mmピッチのマイクロフィン構造 CPUとの接地面を最適化し、高い熱伝達性と耐食性を得るため、銅ベースにニッケルメッキコーティングを施しています。また、内部は放熱面積拡大のための0.15mmピッチのマイクロフィン構造を採用。組み込まれたシリコンスティックによって、冷却水がマイクロフィンの隙間を効率よく流れるよう設計しています。 ■ ユニバーサルソケット仕様 コンパクトなフォームファクターデザインを採用。付属のリテンションでIntel LGA2011-3をはじめとする各種CPUソケットに対応します。 |
材質 | 銅(ベースプレート) |
外形寸法 | 16(L)×54(W)×60(H) mm |
重量 | 345g |
対応CPU |
Intel LGA 2011-3/2011/1366/1155/1156/1151/1150/775 AMD FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
フィッティング取付部 | G 1/4×2 |
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