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| 仕様 | |
| 製品特徴 |
発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー等)の間に挟んで使用します。
CPUやGPU、エネルギー密度の高いLEDなど、高発熱部位の冷却を可能とし、低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えていることから、スイッチ等の接点付近での使用も可能です。
ポリマー由来の粘着性を残すことで両面粘着を付与したタイプであり、固定、追従性に優れた高熱伝導シートです。両面に多少の接着剤が入っている為、粘着性能がUPし、取り扱いが簡単です。(粘着力は強めです)
Intel Socket LGA115x CPUの冷却に最適な熱伝導シートです。
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| 仕様 |
寸法 30mm x 30mm 厚さ 0.5mm 熱伝導率 6 W/m・K 両面粘着タイプ べースポリマー シリコーン 熱抵抗値 0.67 ℃・cm2/W 硬さ 30 JIS Type E 比重 1.8 体積抵抗率 ≧1×10の10乗 Ω・cm 絶縁破壊電圧 1.0 AC kV/mm 難燃性 UL-94規格:V-0 使用温度範囲 -40℃～150℃ |
| 製品内容 | 本製品 1個入り |
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