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| 仕様 | |
| 製品特徴 |
M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
M.2 SSD用ヒートシンク (HM-21) と組み合わせて使用するのに最適です。
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| 仕様 |
- 超低硬度放熱シリコーンパッド 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm - シリコーンゴムリング 温度: -30～200℃ 外径: 16mm 内径: 12mm 厚さ: 2.5mm |
| 製品内容 | 超低硬度放熱シリコーンパッド x 1、シリコーンゴムリング x 2 |
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