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| 仕様 | |
| 製品特徴 |
M.2 SSDの温度改善、サーマルスロットリングによる速度低下対策に最適!
M.2 SSDとヒートシンクの取り付けに必要な一式を揃えました。
高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドが付属します。
付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
マグネットタイプのドライバーなので、ネジが落ちにくく作業しやすいです。
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| 仕様 |
・ヒートシンク (HM-21) サイズ: W22×D66.5×H5.1mm 材質: アルミニウム カラー: シルバー ・超低硬度放熱シリコーンパッド (HT-13) 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40 絶縁破壊電圧: 20kV/mm 熱伝導率: 5.2W/m・K 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W21×D66×H1mm ・シリコーンゴムリング (HT-13) 温度: -30～200℃ 外径: 16mm 内径: 12mm 厚さ: 2.5mm ・プラスドライバー PH00 全長: 90mm グリップ直径: 8.5mm |
| 製品内容 |
ヒートシンク (HM-21) x 1 超低硬度放熱シリコーンパッド (HT-13) x 1 シリコーンゴムリング (HT-13) x 2 プラスドライバー |
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