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| 仕様 | |
| 製品特徴 |
- CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。 - 熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。 - 7.5W/m・Kの高い熱伝導率です。 - 50℃～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。 - 接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。 - 2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。 - 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。 - シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。 |
| 仕様 |
Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125 熱伝導率: 7.5W/m・K 熱抵抗: 0.10℃・cm2/W (10psi/70℃時)、0.06℃・cm2/W (50psi/70℃時) 使用温度: -40～125℃ 軟化温度: 50～70℃ ボンドライン厚 (BLT): 35μm 誘電率: 31.54 (1MHz) 体積抵抗率: 5.4x1015Ω・cm 難燃性: UL94 V-0 サイズ: W35×D35×H0.13mm カラー: グレー |
| 製品内容 | 本製品 1個入り |
| その他 | |
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