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Shuttle最小1.3ℓクラスベアボーンキットにH270チップセット搭載モデル「DH270」登場

ShuttleからLGA1151、第6、第7世代インテルCoreプロセッサーシリーズ(Skylake、Kaby Lake)に対応する容量1.3ℓのスリムコンパクトベアボーンキット「DH270」が登場、2017年10月19日(木)より販売を開始している。 同社初の200シリーズチップセット採用モデルで小型ながらデュアルLAN搭載や3画面出力に対応している。

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公開日: 2017-10-19 (更新 2017-10-20)

Shuttle最小XPC SlimシリーズにH270チップセット採用モデル登場

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Shuttleから第6、第7世代intel Coreプロセッサーシリーズ(Skylake、Kaby Lake)に対応するベアボーンキット「DH270」が登場、2017年10月19日(木)より販売を開始している。

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主な特長

「DH270」は以外にもShuttleとしては初のインテル200シリーズチップセットを採用した製品だ。 基本的には、ケース容量1.3ℓのスリムでコンパクトな「XPC Slim」シリーズに属し、2015年に発売されたインテルH170チップセット搭載「DH170」の後継機種的な製品として投入されたベアボーンキットだ。

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コンパクトにまとめられた内部構成(写真のメモリー、ストレージは別売)

前作同様、小型ながらインテル製ギガビットLANとRS232Cをそれぞれ2ポート標準搭載しつつ、メモリーがDDR3LからDDR4へ、そしてディスプレイ出力もHDMIx3ポートに変更、またPCIe2.0 X4接続のM.2 2280を新たに対応するなど順当な仕様更新が図られている。

仕様詳細については以下に比較形式でまとめてみたので参考になれば幸いだ。

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同シリーズながら各入出力ポートの設置位置やタイプが細かく変更されている。
DH270 DH170
ソケット LGA1151 LGA1151
対応CPU TDP65WまでのKabyLake Skylake TDP65WまでのKabyLake Skylake
対応メモリ 260Pin DDR4-SODIMM 2133/2400MHz x2 204Pin DDR3L-SODIMM 1600MHz x2
増設可能なメモリ容量(最大) 32GB(16GBx2) 16GB(8GBx2)
ディスプレイ出力 HDMI x3(2.0 x1、1.4b x2) HDMI x1、DisplayPort x2
オーディオ Realtek ALC662 Realtek ALC662
有線ネットワーク Intel i211 x2デュアルLAN Intel i211+i219LM デュアルLAN
無線ネットワーク 非搭載(オプション) 非搭載(オプション)
COMポート(RS232C) x2 x2
M.2 M key 2280(PCIe2.0X4/SATA) x1 M key 2260(SATA) x1
SATA3.0(6Gb/s)ポート x1 x1
拡張スロット M.2(Socket1、Key A/E Type 2230) x1 Mini PCI Express x1(ハーフサイズ)
ドライブベイ 2.5インチ内蔵(12.5mmまで)x1 2.5インチ内蔵(12.5mmまで)x1
USB USB3.0 Type-C x1(フロント) 非搭載
USB3.0 Type-A x2(フロント) USB3.0 Type-A x4(フロントx2、リアx2)
USB2.0 Type-A x4(リア) USB2.0 Type-A x4(フロントx2、リアx2)|
カードリーダー x1 x1
サイズ W165 x D190 x H43mm W165 x D190 x H43mm
容量 1.3ℓ 1.3ℓ
重さ 本体約1.3kg 本体約1.4kg
電源 90W AC 90W AC

仕様が最新のパーツ対応に更新された反面、DDR3Lメモリーなど手持ちの資産を流用したい場合は従来モデル「DH170」の方が重宝されるかもしれない。

ベアボーンに使用する部材(メモリー、ストレージ)調達をこれから行うのであれば新型の「DH270」で間違いないだろう。


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ライター

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編集部 アーク石井

パソコンSHOPアークにてPC用メモリーバイヤー兼、管理職も勤める。 スキーとギターをこよなく愛す。アキバ歴23年を活かしたショップ視点でのメモリー関連の記事を主に担当している。