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シャトル、OCボタンや発光機能を搭載するKabyLakeプロセッサー対応Z270ゲーミングキューブベアボーン「SZ270R9」

ShuttleからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z270チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(KabyLake、Skylake)対応のキューブベアボーンキット「SZ270R9」が登場、2017年12月14日(木)より販売を開始している。 かなり後発だがShuttle初のZ270チップセット搭載かつゲーミング要素を盛り込んだ製品。

ビュー: 2285
公開日: 2017-12-14

シャトル初のZ270ベアボーンはキューブ型ゲーミング仕様

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Shuttle SZ270R9はintel Z270チップセット搭載でTDP95Wまでのインテル第6/第7世代(Skylake、KabyLake)プロセッサーに対応する、ゲーマー向けキューブベアボーンキット。

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主な特長は、フロントパネルに大型のRGB LEDライティング機能を備えた新設計のキューブ型ケースの採用、同社初のインテルZ270チップセット採用、ワンプッシュでOC可能なインスタントオーバークロック機能「Turbo button」の実装など。

また、ゲームに必須なハイエンドグラフィックスカードが搭載できる様、拡張スロットは全長280mm(2スロット占有タイプ)まで対応している。

その他、メーカーサイトでダウンロード可能なユーティリティソフト「XPC Overclock Tool」を利用したオーバークロックも可能でコンパクトなキューブ型ながらハイスペックな構成が構築可能な製品に仕上がっている。

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主な仕様は、対応プロセッサーはTDP95Wまでのインテル第6/第7世代(Skylake、KabyLake)プロセッサー。 対応メモリーは288Pin DDR4 2133/2400 x4スロット(最大64GB)。 対応ストレージはM.2 スロットx2とSATAx4。 拡張スロットはPCI-Express3.0X16とPCI-Express3.0X4を各1スロットに加えSocket 1、Key A/E、Type 2230を1スロット搭載。 電源は80PLUS Silver認証の500Wを搭載、PCI-Express 6ピンと8ピンの補助電源コネクターが付属し、筐体サイズは216(W)mm x332(L)mm x198(H)mm。

付属品はマニュアル、XPCドライバーDVD、電源ケーブル、ねじセット、SATAケーブル×4、CPU熱伝導グリスなどで、保証期間は1年。

Intel Z270を採用し、CPUはIntelの第7/6世代Core プロセッサーを搭載できます。対応CPUを利用すればオーバークロックも可能。Shuttle独自の「XPC Overclock Tool」を用意し、手軽にオーバークロックが楽しめるのも特徴です。グラフィックスボードを増設できるほか、ケース前面にLEDを搭載し、ライトアップまで楽しめるなど、コンパクトなキューブ型ながら、タワー型にも引けを取らないゲーミングPCを実現します。
取扱終了
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ライター

編集部 アーク石井

パソコンSHOPアークにてPC用メモリーバイヤー兼、管理職も勤める。 スキーとギターをこよなく愛す。アキバ歴23年を活かしたショップ視点でのメモリー関連の記事を主に担当している。