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Shuttle、第9世代インテルCoreプロセッサー対応H310チップセット搭載キューブ型ベアボーン「SH310R4 V2」が発売

Shuttleから第9世代インテルCoreプロセッサーに対応しPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、PCI Express x16接続で大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel H310チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(CoffeeLake)対応のキューブベアボーンキット「SH310R4 V2」が登場、2019年3月22日(金)より販売を開始している。

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公開日: 2019-03-22
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Core i9-9900K 対応コンパクトながらハイエンドPCも構築可能なキューブ型ベアボーンキット

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Shuttleからintel H310チップセットを搭載しTDP 95Wまでのインテル第8/第9世代(CoffeeLake)プロセッサーに対応するキューブベアボーンキット 「SH310R4 V2」が登場、2019年3月22日(金)より販売を開始している。

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主な特長は、コンパクトなキューブ型ケースに5インチを1つ、内部3.5インチを2つ装備可能なShuttle R4シャーシを採用しコンパクトながら光学式ドライブやHDDを2台搭載できるシステム構築が可能な点。

また、ハイエンドグラフィックスカードが搭載できる様、拡張スロットは全長273mm(2スロット占有タイプ)まで対応している。コンパクトなキューブ型にもかかわらずタワー型にも引けを取らない十分な拡張性を備えている。

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主な仕様は、対応ソケットはLGA1151、対応プロセッサーはインテル第8/第9世代(CoffeeLake)プロセッサーファミリー。 対応メモリーは288Pin DDR4 2400/2666 x2スロット(最大32GB)。 対応ストレージはM.2 スロットx1とSATAx3。 拡張スロットはPCI-Express3.0 X16とPCI-Express3.0 X1を各1スロットに加えM.2 Type 2230を1スロット搭載しWi-Fiモジュールの増設に対応。電源は80PLUS Bronze認証の300Wを搭載、PCI-Express 6ピンの補助電源コネクターが付属し、筐体サイズは215(W)mm x328(L)mm x190(H)mm。

マニュアル、XPCドライバーDVD、SATAケーブル、CPU熱伝導グリス、電源ケーブル、ねじセット、CPUソケットカバーなどで、保証期間は1年。

チップセットにIntel H310を搭載し、TDP95WまでのIntel 第9世代Core i9、第9/8世代Core i7/i5/i3、Pentium、Celeronを搭載可能。予算やニーズに合わせて最適なCPUを選べます。たとえばCPUに第9世代インテル Core i9/i7プロセッサーを搭載すれば、コンパクトなキューブ型ながらタワー型にも引けを取らない圧倒的な高性能を実現できます。
SH310R4V2
税込価格: 35,989円

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ShuttleのR4シャーシはMini-ITX規格に準拠しているので将来的にマザーボードの交換も可能なのも地味に嬉しい。300Wという電源容量がボトルネックになるが長さ273mmまでのグラフィックカードが搭載可能な為、ゲームもプレイできる自作小型PCとして検討しても面白い。


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ライター

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フリーライター、元パーツSHOP店員のスキルを活用してレビューや記事を執筆。趣味のカメラを活かして家族や風景写真を撮りまくる熱烈パパ。