限定999枚、ASRockから水冷対応X570搭載第3世代Ryzen対応E-ATXマザーボード「X570 AQUA」
ASRockからDIY水冷に特化したAMD X570チップセット搭載AMD 第3世代RYZENプロセッサー対応E-ATXマザーボード「X570 AQUA」が登場、2019年9月28日(土)より販売を開始している。 全世界999枚の限定モデルでサーバーグレードコンポーネントを採用したハイグレードボードのCPU、VRM、チップセット部分に水冷ブロックを装備したDIY水冷特化仕様のマザーボード。
全世界999枚限定、第3世代Ryzen対応でDIY水冷仕様のE-ATXマザーボード
ASRockからDIY水冷向けに特化した限定版のAMD X570チップセット搭載第3世代RYZENシリーズプロセッサー対応E-ATXマザーボード「X570 Aqua」が登場、2019年9月28日(土)より一部のPCショップなどで販売を開始している。
「X570 AQUA」は基板の曲がりを防ぎ、シグナルインテグリティを向上させる最高級サーバーグレード低損失基板をベースに14 POWER PHASE設計 (IR® DIGITAL PWM)、IR3555 Dr.MOSなどの高耐久コンポーネントを盛り込んだハイクオリティなマザーボードに専用水冷ユニット「AQUA クーリングアーマー」を標準搭載した全世界999枚限定のASRockの自信作。
本製品最大の特長となる「AQUAクーリングアーマー」は通水路が、CPU、VRM、およびチップセットそれぞれ分割されているため、各エリアは互いに干渉することなく個別に冷却が可能で高い冷却効率を発揮するとの事。
ネットワークはAQUANTIA® 10Gb/s BASE-T EthernethやWI-FI 6 802.11axを標準搭載しワイヤードでは10ギガビット/秒の転送速度、ワイヤレスでは最大2.4Gbps、双方向MU-MIMOサポートにより2.4Ghzと5Ghzの両方で動作。
さらにIntel Thunderbolt 3 USB Type-Cを搭載し最大40Gbpsの超高速データ転送を可能にするだけでなく最大3つのThunderbolt 3デバイスを1本のワイヤで接続し、5V @ 3A(15W)で急速充電も可能。
その他、オーディオ機能はRealtek ALC1220、ヒートシンク付き HYPER M.2 スロットを標準装備、フロント USB 3.2 Gen.2 Type-C ヘッダピン搭載など。
ASRock(アスロック)について
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