intel Z170チップセット搭載キューブベアボーンキット「Shuttle SZ170R8」

ShuttleからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載、ソケットLGA1151(Skylake)とDDR4に対応したハイエンドキューブベアボーンキットが2016年4月7日に登場、またH110チップを搭載したスリムタイプベアボーン2モデルも同時に販売を開始している。

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公開日: 2016-04-08

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Shuttle SZ170R8はintel Z170チップセットを搭載し、288pinデスクトップ用DDR4メモリー(4SLOT搭載)に対応した、ハイエンドキューブベアボーンキット。

主な特徴としては5インチベイを廃止し、3.5インチHDDを最大4台搭載可能な新フレーム「R8」タイプを採用する事で、intel Rapid Storage Technology対応を活かし、よりスムーズにRAID 0/1/5/10環境の構築が可能になった(RAID5はHDD 3台以上、RAID10はHDD 4台必要)、またストレージ搭載強化にあわせてフロントに80mmセカンドファンが増設されている。

さらにPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットも搭載しており、高速SSDが搭載出来る。

PCI-Express×16スロットとPCI-Express×4スロットを搭載し、ある程度のハイエンドグラフィックスボードが装着可能。(搭載可能サイズは40(幅)×280(奥行き)×120(高さ)mmまで)

電源は80PLUS Silver認証の500Wを搭載、PCI-Express 6ピンと8ピンの補助電源コネクターが付属している、筐体サイズは幅216×高さ198×奥行き332mmで同社従来のキューブモデル(R6)と変化はない。

SZ170R8

PCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットを備え、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載ハイエンドキューブベアボーンキット

取扱終了

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同時発売のintel H110チップセット採用、ACアダプタ駆動スリム&スモールPCモデル

XH110VはソケットLGA1151(SKylake)プロセッサーに対応したACアダプタ駆動タイプのベアボーンキット

intel H110チップセットをベースにPCIe Gen2×4接続対応のM.2を1スロット搭載、オープンベイにスリム光学ドライブが搭載可能なスロットが1、シャドウベイは2.5インチドライブ(HDD/SSD)対応スロットを2つ備えている。 COMポート(RS232)やPS/2ポートを搭載し工業向けPCなどにも幅広く対応する。

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intel H110チップセットをベースにPCIe Gen2×4接続対応のM.2(2230まで)を1スロット搭載、オープンベイにスリム光学ドライブが搭載可能なスロットが1、シャドウベイは2.5インチドライブ(HDD/SSD)対応スロットを2つ備えている。 COMポート(RS232)やPS/2ポートを搭載し工業向けPCなどにも幅広く対応する。