Shuttle関連記事一覧
Shuttleから第11/10世代Coreプロセッサーに対応するH570チップセット搭載キューブ型ベアボーン2モデルが登場
チャンプ - 2022-03-10
Shuttleから第11/10世代インテルCoreプロセッサーに対応しPCIe4.0×4接続対応のM.2スロットや、PCI Express x16接続で大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なH570チップセットを搭載したキューブベアボーンキット「SH570R6」と「SH570R8」が登場、2022年3月4日(金)より販売を開始している。
Shuttle、第9世代インテルCore i9-9900Kにも対応するH370チップセット搭載キューブ型ベアボーン「SH370R8」が発売
チャンプ - 2019-05-28
Shuttleから第9世代インテルCoreプロセッサーに対応しPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、PCI Express x16接続で大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel H370チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(CoffeeLake Refresh)対応のキューブベアボーンキット「SH370R8」が登場、2019年5月23日(木)より販売を開始している。
Shuttle最小1.3ℓクラスベアボーンキットにH310搭載CofeeLake Refresh対応版「DH310V2」
編集部 アーク石井 - 2019-04-21
ShuttleからLGA1151、第8、第9世代インテルロセッサー(CoffeeLake、CofeeLake Refresh)に対応する容量1.3ℓのスリムコンパクトベアボーンキット「DH310V2」が登場、2019年4月19日(金)より販売を開始している。 第9世代対応かつ新筐体採用のH310チップセット搭載マイナーチェンジデル。
Shuttle、第9世代インテルCoreプロセッサー対応H310チップセット搭載キューブ型ベアボーン「SH310R4 V2」が発売
チャンプ - 2019-03-22
Shuttleから第9世代インテルCoreプロセッサーに対応しPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、PCI Express x16接続で大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel H310チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(CoffeeLake)対応のキューブベアボーンキット「SH310R4 V2」が登場、2019年3月22日(金)より販売を開始している。
シャトル、KabyLakeプロセッサー対応Z270キューブベアボーン「SZ270R8」
編集部 アーク石井 - 2018-01-18
ShuttleからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z270チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(KabyLake、Skylake)対応のキューブベアボーンキット「SZ270R8」が登場、2018年1月18日(木)より販売を開始している。 シャトル定番キューブケース採用モデル。
シャトル、OCボタンや発光機能を搭載するKabyLakeプロセッサー対応Z270ゲーミングキューブベアボーン「SZ270R9」
編集部 アーク石井 - 2017-12-14
ShuttleからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z270チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(KabyLake、Skylake)対応のキューブベアボーンキット「SZ270R9」が登場、2017年12月14日(木)より販売を開始している。 かなり後発だがShuttle初のZ270チップセット搭載かつゲーミング要素を盛り込んだ製品。
ストレージ増設を重視したスリムベアボーンキット「Shuttle XH270」
編集部 アーク石井 - 2017-12-14
Shuttleからスリムでコンパクトながらも2.5インチストレージを4台まで搭載可能なintel H270チップセット搭載LGA1151プロセッサー(KabyLake)対応ベアボーンキット「XH270」が登場。 2017年12月14日(木)より販売が開始されている。
Shuttle最小1.3ℓクラスベアボーンキットにH270チップセット搭載モデル「DH270」登場
編集部 アーク石井 - 2017-10-19
ShuttleからLGA1151、第6、第7世代インテルCoreプロセッサーシリーズ(Skylake、Kaby Lake)に対応する容量1.3ℓのスリムコンパクトベアボーンキット「DH270」が登場、2017年10月19日(木)より販売を開始している。 同社初の200シリーズチップセット採用モデルで小型ながらデュアルLAN搭載や3画面出力に対応している。
付属のライザーカードでPCI Express x16スロットのカードに対応するスリムベアボーンキット「Shuttle XH110G」
編集部 アーク石井 - 2017-08-07
ShuttleからスリムでコンパクトながらもPCI Express x16スロットを装備しグラフィックスボードやキャプチャーカードなどが増設可能なintel H110チップセット搭載LGA1151プロセッサー対応ベアボーンキット「XH110G」が登場。 2017年8月4日(金)より販売が開始されている。
COMポートを8つも搭載する機器制御向けファンレス小型ベアボーンキット「Shuttle XC60J」
編集部 アーク石井 - 2017-07-21
ShuttleからintelデュアルコアCeleron J3355(Apollo Lake)SoCプロセッサーを搭載するファンレス仕様のコンパクトタイプベアボーンキット「XC60J」が登場。 シリアルポート×8(RS232、RS232/RS422/RS485)を備える産業用、制御用PCに適した一台。
intel第7世代KabyLake-Uプロセッサー搭載ファンレススリムベアボーンキット「DS77U」と「DS77U5」がShuttleから
編集部 アーク石井 - 2017-07-20
Shuttleからintel第7世代KabyLake-Uプロセッサーを搭載するファンレス仕様のスリムベアボーンキット「DS77Uシリーズ」よりCeleron 3865U搭載モデル「DS77U」と、Intel Core i5-7200Uを搭載した「DS77U5」の2モデルが登場。
シャトルZ170搭載キューブベアボーンにバージョンアップモデル「SZ170R8V2」
編集部 アーク石井 - 2017-04-07
Shuttle XPCシリーズからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(KabyLake、Skylake)対応のキューブベアボーンキット「SZ170R8V2」が登場、2017年4月7日より販売を開始している。 前モデル「SZ170R8」からKabyLakeの初期対応やM.2 Socket 1 2230(WiFi用)の追加など要所をバージョンアップ。
Apollo Lake SoCプロセッサー搭載ファンレス設計の小型ベアボーンキット「Shuttle DX30」
編集部 アーク石井 - 2016-12-21
ShuttleからintelデュアルコアCeleron J3355(Apollo Lake)SoCプロセッサーを搭載するファンレス仕様のコンパクトタイプベアボーンキット「DX30」が登場。 有線、無線LANユニットやM.2スロットを搭載し4K出力も対応。
intel第6世代Skylake-Uプロセッサー搭載ファンレス仕様スリムベアボーン「DS67U」、「DS67U5」がShuttleから
編集部 アーク石井 - 2016-07-15
Shuttleからintel第6世代Skylake-Uプロセッサー搭載ファンレス仕様のスリムベアボーンキット「DS67Uシリーズ」よりCeleron 3855U搭載モデル「DS67U」と、Intel Core i5-6200Uを搭載した「DS67U5」の2モデルが登場。
intel Z170チップセット搭載キューブベアボーンキット「Shuttle SZ170R8」
編集部 アーク石井 - 2016-04-08
ShuttleからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載、ソケットLGA1151(Skylake)とDDR4に対応したハイエンドキューブベアボーンキットが2016年4月7日に登場、またH110チップを搭載したスリムタイプベアボーン2モデルも同時に販売を開始している。
1ℓクラスのBraswell SoC「Celeron N3050」搭載超スリムベアボーンがShuttleから
編集部 アーク石井 - 2015-11-13
ShuttleからBraswell SoC「Celeron N3050」搭載の容量1ℓクラス、ファンレススリムべアボーンキットが取扱い各ショップにて販売を開始した。 発売を確認したのはスリム光学ドライブが搭載可能な1.57ℓサイズの「XS35V5」、光学式部分を削った1.15ℓサイズの「XS36V5」の2モデル、両モデル共に第8世代「Intel HD Graphics」内蔵で4K出力、3画面出力が可能、CPU部分は2コア/2スレッド、1.6GHz、TDP 6Wの省電力駆動でインターネットやオフィスワーク、メディア鑑賞向けに最適としている。
Shuttle新デザイン、約0.5ℓの極小ベアボーン 「 NC01Uシリーズ 」 販売開始
編集部 アーク石井 - 2015-11-13
2015年11月13日(金)から日本Shuttle株式会社より超小型ながら同社シリーズ専用の拡張BOX(※未発売)を使用してグラフィックスほか各種機能が増設可能な新デザインのベアボーンキット「NC01U」シリーズから「 NC01U5 ( Core i5 5200U搭載) 」と「 NC01U (Celeron 3205U搭載)」2モデルが発売を開始した。
ShuttleからH170搭載LGA1151 「 Skylake 」 対応ベアボーンキットが3タイプ販売開始
編集部 アーク石井 - 2015-10-16
2015年10月16日よりCubeタイプのベアボーンでおなじみShuttleからLGA1151、第6世代インテルCoreプロセッサーシリーズ(Skylake)に対応するベアボーンキットがSlimタイプを含む3モデルの発売開始を確認した。今回発売されたモデルはサイズと増設力がそれぞれ異なる、定番キューブタイプの「 SH170R6 」、スリム型の「 DH170 」、スモールスリムタイプの 「 XH170V 」のモデルは全てintel H170チップセットを搭載し巷で手間がかかるとプチ問題になっている100シリーズでのWindows 7へのインストールに対応してるのが特徴だ。
