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| 仕様 | ||
| 製品特徴 |
サイズオリジナル設計大型サイドフローCPUクーラー
ニッケルメッキを施した6mm径ヒートパイプ6本採用のハイエンドモデル。 大型クーラーでありながらも、メモリとの干渉も抑えたオフセット設計。 Intel最新ソケット LGA1150「Haswell」対応。
AMD最新ソケット FM2+「Kaveri」対応。
「ワイドフィン&オフセット設計」を採用
幅145mm、搭載ファン込みで奥行き110mmとワイドタイプの大型フィン 設計とオフセット設計により、ハイエンドクラスの冷却性能と物理干渉の 回避を両立しました。 M.A.P.S(Multiple Airflow Pass-through Structure)
多重エアフロー透過構造採用 4つのブロック化されたフィン設計により、エアフローの損失を最小限に 抑え、ファンの風量を重視したフィン設計としました。 ヒートパイプにニッケルメッキを施し、トップフィンをミラー仕様にする
ことでハイエンドクーラーに相応しい高級感を演出。
新設計「隼140」のPWMモデルを採用
120mmファンと同じネジ穴位置を持つラウンドフレーム形状の新設計140mmファン 「隼140」PWMモデルを採用。「小軸&大型ブレード」に よる風量重視の仕様に加え、「スリット入りブレード」により空気抵抗の 低減とデザイン性の両立を図りました。 UEFIをセッティングすることにより、静音仕様から高速仕様まで
柔軟な対応が可能に!
※各マザーボード毎のBIOSおよびUEFIの特性・設定により異なります。 ファン固定用ワイヤークリップの固定力を強化。
付属ファンへの最適化と汎用性を両立する新型ワイヤークリップを採用。 デュアルファン仕様に対応
ケースファンを最大2個搭載可能。(出荷時120mmファン1個、ファンクリップ2組付属) ※120mmファンと同じネジ穴位置を持つ135～140mmファン(25mm厚) にも対応。 新設計・ブリッジ式リテンションを採用。
ヒートシンクのベース部分にメタルバーを渡すブリッジ方式のリテンションシステムを採用。これにより大型ヒートシンクの確実な固定と合理的かつ簡単なインストール手順を実現しました。 ワイドレンジRPM設計
低回転～高回転までどの回転数にも最適な冷却性能を発揮するヒートシンク設計。 極静音モードから究極のオーバークロックまでをサポート。 ※ファン回転数なりの最大性能が常に発揮される、という設計です。 ファンの回転数を上げるほど冷却性能はリニアに上昇し、冷却能力の 急激な頭打ちが発生しません。 また、ファン回転数を落としても一定レベルの冷却性能は常に維持され、 急激な冷却能力の落ち込みも発生しません。 |
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| サイズ / 重量 | 145(W)×161(H)×110(D)mm / 870g | |
| ファン |
サイズ:140mm×140mm×25mm 回転数:500±300rpm ～ 1300rpm±10% 風量:37.37 ～ 97.18CFM 静圧 : 0.15 ～ 1.02mmH2O ノイズレベル:13.0 ～ 30.70dBA |
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| 対応ソケット |
INTEL 775/1150//1155/1156/1366//2011 AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+ |
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| その他 | ||
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