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仕様 | |
製品特徴 |
CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
圧縮後薄膜化することで、熱抵抗値が低くなります。
シリコーン製のため長期信頼性に優れます。
低熱抵抗タイプ
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仕様 |
信越化学工業株式会社製 PCS-LT-30 熱抵抗: 0.11cm2・K/W (厚さ0.03mm時) 熱伝導率: 3.0W/m・K サイズ: W35×D35×H0.12mm 取扱説明書付 |
製品内容 | 本製品 1個入り |
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