シャトルZ170搭載キューブベアボーンにバージョンアップモデル「SZ170R8V2」
Shuttle XPCシリーズからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(KabyLake、Skylake)対応のキューブベアボーンキット「SZ170R8V2」が登場、2017年4月7日より販売を開始している。 前モデル「SZ170R8」からKabyLakeの初期対応やM.2 Socket 1 2230(WiFi用)の追加など要所をバージョンアップ。
KabyLake初期対応に加え要所に変更を加えたシャトルハイエンドキューブの新バージョン
Shuttle SZ170R8V2はintel Z170チップセット搭載インテル第7世代(KabyLake)プロセッサーに対応した、ハイエンドキューブベアボーンキットSZ170R8のバージョンアップモデル。
前バージョンとの違いは、チップセットはZ170のままだが初期状態でインテル第7世代コアプロセッサー(KabyLake)に対応している点。 また、eSATAポートが無くなり、ギガビットLANを1つ追加(intel I211)しデュアルGbLAN構成へ、Mini-PCIE (ハーフサイズ / PCIe Gen2,USB2.0対応) ソケットを無くした代わりに、M.2 Socket 1 type 2230(WiFiモジュール用)ソケットが1基追加実装されている事など。
主な特長は、前Version同様、5インチベイを廃止し、3.5インチHDDを最大4台搭載可能なmini-ITXフォームファクタに準拠する拡張性の高いフレーム「R8」を採用している事や、PCIe Gen3×4接続対応のM.2スロット(Socket 3 KeyM type 2242/2260/2280)も搭載しており、高速SSDが搭載可能など。
その他、PCI-Express×16スロットとPCI-Express×4スロットを搭載し、ある程度のハイエンドグラフィックスボードが装着可能。(搭載可能サイズは40(幅)×280(奥行き)×120(高さ)mmまで)、電源は80PLUS Silver認証の500Wを搭載、PCI-Express 6ピンと8ピンの補助電源コネクターが付属し、筐体サイズは幅216×高さ198×奥行き332mmなど。
Shuttle(シャトル)について
>> Shuttle商品一覧
>> メーカー公式
>> Shuttleから第11/10世代Coreプロセッサーに対応するH570チップセット搭載キューブ型ベアボーン2モデルが登場
>> Shuttle、第9世代インテルCore i9-9900Kにも対応するH370チップセット搭載キューブ型ベアボーン「SH370R8」が発売
>> Shuttle最小1.3ℓクラスベアボーンキットにH310搭載CofeeLake Refresh対応版「DH310V2」
>> Shuttle、第9世代インテルCoreプロセッサー対応H310チップセット搭載キューブ型ベアボーン「SH310R4 V2」が発売
>> シャトル、KabyLakeプロセッサー対応Z270キューブベアボーン「SZ270R8」
>> シャトル、OCボタンや発光機能を搭載するKabyLakeプロセッサー対応Z270ゲーミングキューブベアボーン「SZ270R9」