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シャトルZ170搭載キューブベアボーンにバージョンアップモデル「SZ170R8V2」

Shuttle XPCシリーズからPCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットや、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載ソケットLGA1151プロセッサー(KabyLake、Skylake)対応のキューブベアボーンキット「SZ170R8V2」が登場、2017年4月7日より販売を開始している。 前モデル「SZ170R8」からKabyLakeの初期対応やM.2 Socket 1 2230(WiFi用)の追加など要所をバージョンアップ。

ビュー: 4044
公開日: 2017-04-07

KabyLake初期対応に加え要所に変更を加えたシャトルハイエンドキューブの新バージョン

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Shuttle SZ170R8V2はintel Z170チップセット搭載インテル第7世代(KabyLake)プロセッサーに対応した、ハイエンドキューブベアボーンキットSZ170R8のバージョンアップモデル。

前バージョンとの違いは、チップセットはZ170のままだが初期状態でインテル第7世代コアプロセッサー(KabyLake)に対応している点。 また、eSATAポートが無くなり、ギガビットLANを1つ追加(intel I211)しデュアルGbLAN構成へ、Mini-PCIE (ハーフサイズ / PCIe Gen2,USB2.0対応) ソケットを無くした代わりに、M.2 Socket 1 type 2230(WiFiモジュール用)ソケットが1基追加実装されている事など。

主な特長は、前Version同様、5インチベイを廃止し、3.5インチHDDを最大4台搭載可能なmini-ITXフォームファクタに準拠する拡張性の高いフレーム「R8」を採用している事や、PCIe Gen3×4接続対応のM.2スロット(Socket 3 KeyM type 2242/2260/2280)も搭載しており、高速SSDが搭載可能など。

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その他、PCI-Express×16スロットとPCI-Express×4スロットを搭載し、ある程度のハイエンドグラフィックスボードが装着可能。(搭載可能サイズは40(幅)×280(奥行き)×120(高さ)mmまで)、電源は80PLUS Silver認証の500Wを搭載、PCI-Express 6ピンと8ピンの補助電源コネクターが付属し、筐体サイズは幅216×高さ198×奥行き332mmなど。

PCIe Gen3×4接続対応のM.2スロットを備え、大型のハイエンドグラフィックスボードを装着可能なintel Z170チップセット搭載ハイエンドキューブベアボーンキット
取扱終了
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ライター

編集部 アーク石井

パソコンSHOPアークにてPC用メモリーバイヤー兼、管理職も勤める。 スキーとギターをこよなく愛す。アキバ歴23年を活かしたショップ視点でのメモリー関連の記事を主に担当している。
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